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首款云端AI芯片,端云結合占領10億智能終端

2018/5/9 11:39:34??????點擊:
  5 月 3 日,智能芯片公司寒武紀科技在上海舉辦了 2018 產品發布會。會上,寒武紀正式發布了多個最新一代終端 IP 產品——采用 7nm 工藝的終端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭載了 MLU100 的云端智能處理計算卡。
  在去年 11 月份的發布會上,陳天石展示了服務器級 AI 處理器 MLU 系列的發展計劃,寒武紀希望將自己的產品從神經網絡加速拓展到機器學習,以及更多任務中。

  本次發布的又一大重點就是首次亮相的 Cambricon MLU 100 云端 AI 芯片,以及以此為基礎的云端智能處理計算卡。「在三年前,我們就開始了兩顆測試芯片的研發了。我們時刻準備著將自己的產品放入云端。」陳天石表示。今天推出的產品正是寒武紀穩步推進的成果。正如 MLU 的系列命名所示,寒武紀希望把旗下芯片的應用范圍由神經網絡(Neural network)擴展到機器學習(Machine Learning)的加速任務上。由于 IP 授權的方式利潤空間有限,進軍云端市場或許是寒武紀作為新一代芯片公司發展的必然道路。


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